低含银量焊膏用助焊剂成分分析、成分检测

低含银量焊膏用助焊剂成分分析、成分检测、配方分析、模仿配制、工艺开发

——杭州柘大飞秒检测技术*提供！

助焊剂是指在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。杭州柘大飞秒检测技术依托浙江大学提供胶粘剂检测报告、成分分析、成分检测、配方分析、配制小样服务！

  助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面。

为了寻找可以替代锡铅钎料的无铅钎料，人们进行了许多研究得到了Sn—Ag，Sn-Cu，Sn-Ag—Cu等较有潜力的钎料合金系。研究表明Sn-Ag-Cu钎料的熔点较低(217～221℃)具有相当好的物理和机械性能，可焊性也较好被公认为是较有可能替代Sn-Pb合金的无铅钎料口]。目前国际上研究较多、得到欧美等国推举和初步商业化的无铅钎料有Sn—Ag和Sn—Ag-Cu共晶合金，但在研究和使用过程中发现与传统的Sn-Pb钎料相比，Sn-Ag-Cu系无铅钎料润湿性差、易氧化且熔点高(Sn-Pb钎料熔点为183℃)。熔点的升高意味着焊接温度必须提高，这一方面会造成板面元件的损坏，另一方面必然会增加助焊剂中活性剂的挥发，*引起焊剂性能的失效而起不到良好的活化和保护作用。如果预热温度和预热时间调整不当将会造成较多的焊后残留物或由于焊剂活性不足造成焊点润湿性更差，当预热温度偏低时还可能会导致有气体放出而产生焊料球和飞溅。为了改善无铅钎料的钎焊特性，本工作对SnAgCu焊膏用助焊剂开展了专门研究。

目前国内开发的助焊剂品种繁多，尽管都能基本实现助焊作用，但普遍存在着强腐蚀性或低焊接活性以及对焊料的选择性强等缺点，某些助焊剂产品含有大量高腐蚀性成分，使得引线可焊性降低较快，也易早期失效，这对某些具有高可靠性要求的产品(如军事电子产品)的焊接带来较大的潜在危害[2]，因此开发SnngCu焊膏用性能优异的助焊剂很有实用价值。

飞秒检测业务

飞秒检测与浙大合作拥有多年开发经验的教授、博士、产线工程师和先进的分析仪器提供成分分析，工艺开发服务，具体如下：

低含银量焊膏用助焊剂成分分析：指解析未知的具体样品中含有什么成分和对应配比是什么，帮助客户还原出固体样品的配方！

飞秒检测为什么让大家放心？

1、技术专业，以浙大的技术和实验室、仪器设备为大家检测分析样品！

2、以诚信为本，在检测**些分析情况和客户需要注意事项等告知客户！

3、我们以真诚与客户相交，尽能力帮助客户解析产品的各种问题和技术难题！

4、帮助客户做出合格产品，是我们的目的，如果客户自己不愿意调试生产，可以委托飞秒检测开发合格的具体生产技术！

低含银量焊膏用助焊剂成分分析、配方分析——杭州柘大飞秒检测技术为你服务！